之所以会“缺”，无非就是供不应求。随着各大车企的电气化进程加快以及智能化程度的提升，车企对芯片的需求量越来越大，据Strategy Analytics统计，各级别汽车功能芯片数量在逐年递增，其中高端车使用的芯片数量已经突破了100个。

 

　　同时，中国作为全球最大的汽车消费市场，国内疫情得到控制后，大家的消费欲望被激活，汽车消费市场快速复苏，这直接导致车企的囤货量无法满足需求，只能大批量采购芯片。

 

　　但此时供应商方面又出现了问题，由于对市场复苏节点错误的预判，面对快速回暖的市场以及车企需求剧增，而芯片的生产周期较长，供应商只能将车企新增的订单往后排。

 

　　在疫情期间，手机、游戏机等消费类电子产品的需求量快速增加，而消费类电子芯片的利润率远高于汽车芯片，就拿台积电来说，其手握全球70%以上的汽车芯片供应量，但是代工收入仅占总收入的3%。低利润率加上汽车市场环境低迷，半导体巨头们纷纷改造生产线，增产甚至满产消费电子芯片，导致汽车芯片的产量急剧下降。

 

　　此外，2月13日，日本福岛近海海域发生地震，全球汽车芯片市场份额排名第三的日本瑞萨半导体暂停了当地工厂的生产工作。2月16日，美国德克萨斯州遭遇暴风雪，大面积停电导致分片区处于轮流供电状态，使得芯片制造的核心设备光刻机无法满足全年无间断运转的需求，导致三星电子、恩智浦和英飞凌等芯片巨头在奥斯汀的工厂直接停产。

 

　　芯片短缺的问题加剧，价格自然是水涨船高。从今年年初开始，台积电、联华电子、恩智浦、意法半导体等半导体公司接连发布涨价函，价格平均上调10%至20%。价格的上涨也导致不少二级经销商“不讲武德”，纷纷“捂货”，就算是手里有货也不轻易出货，导致不少企业有钱也买不到芯片，甚至有企业出高于市场价5倍以上的价格，才能够拿到少量的芯片。在突如其来的市场环境变化、消费类电子产品的挤压以及天灾等多种因素的影响下，让整个汽车市场陷入了“芯片荒”。

 

　　目前汽车芯片的工艺尚处于8英寸、90nm-0.13um的水平，尽管技术含量不高，但质量要求特别高。

 

　　我们就拿不良率来说，手机芯片的不良率可接受数值是200ppm，就是万分之二，然而汽车芯片的不良率不能高于1ppm，也就是百万分之一。但考虑到车辆日常使用的问题，车企对于汽车芯片的实际不良率要求是零，因为任何一点小的缺陷，就可能导致事故的发生。所以，供应商在生产汽车芯片时，无论产量是多少，必须保证百分之百的良品率。